ASTM F357-1978(2002) 厚膜导体的软钎焊性测定
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时间:2024-05-10 22:32:21
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【英文标准名称】:StandardPracticeforDeterminingSolderabilityofThickFilmConductors
【原文标准名称】:厚膜导体的软钎焊性测定
【标准号】:ASTMF357-1978(2002)
【标准状态】:作废
【国别】:
【发布日期】:1978
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:F01.03
【标准类型】:(Practice)
【标准水平】:()
【中文主题词】:导电体;软钎焊性;电子工程;试验;工艺
【英文主题词】:hybridmicrocircuits;solderability;solderwetting;thick-filmmetallization
【摘要】:Theprocedureofthispracticeissuitableforprocesscontrol.Nointerlaboratoryprecisionhasbeenestablishedfortheprocedureofthispractice.Therefore,thispracticeshouldnotbeusedfortheacceptanceorrejec
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:29_050
【页数】:2P.;A4
【正文语种】:
【原文标准名称】:厚膜导体的软钎焊性测定
【标准号】:ASTMF357-1978(2002)
【标准状态】:作废
【国别】:
【发布日期】:1978
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:F01.03
【标准类型】:(Practice)
【标准水平】:()
【中文主题词】:导电体;软钎焊性;电子工程;试验;工艺
【英文主题词】:hybridmicrocircuits;solderability;solderwetting;thick-filmmetallization
【摘要】:Theprocedureofthispracticeissuitableforprocesscontrol.Nointerlaboratoryprecisionhasbeenestablishedfortheprocedureofthispractice.Therefore,thispracticeshouldnotbeusedfortheacceptanceorrejec
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:29_050
【页数】:2P.;A4
【正文语种】:
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